跟着微电子技术的不断迅速发展的新趋势，电子器件产品也向高特色、高流动量、高品质的和微型化迅速发展的新趋势，电子元器件向集成电路芯片加工工艺化和微型化迅速发展的新趋势，电子器件产品中许多运用大中小型和小型块状电子元器件。因而，电子工业的悉数机器设备组装工艺流程发生了特别的重要变革立异，凸起地反映在贴装电子元器件和外表贴装工艺流程上。

  在整体外表组装过程中，热熔胶机黏合贴装是非常要害的工艺流程，除准确热熔胶机全主动主动点胶机和地图定位外，热熔胶机的黏合工艺流程及质量是贴装高质量产品的保证。导电胶带是跟着电子工业迅速发展的新趋势而发生的粘胶剂类型。

  电气设备及电子设备在组装过程中需衔接电路处，选用电焊焊接，电焊焊接操作温度高，易危害电子元器件，此外又无法准确实施电焊焊接；而用热熔胶机粘代焊，不光比电焊焊接更抱负，并且比电焊焊接可以可以更好地衔接各种不一样资料，有不错的黏合特色。导电胶带浆可制成不一样资料的pcb线路板。