原标题：2021年中国高端电子封装材料行业分析报告-产业规模现状与发展定位研究
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，它所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。
高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业高质量发展具有非常明显的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。
目前党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业高质量发展的产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境，例如：2020年中国第十九届中央委员发布的《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》；同年国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等。
日期有关部门政策名称主要内容2020年中国第十九届中央委员《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”，指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴起的产业的方向和重点领域，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业。如：发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料，实施材料基因工程，加快建设材料强国。2020年国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。进一步提出财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多方面鼓励政策。2020年发改委、科技部、工信部、财政部《关于扩大战略性新兴起的产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）文件明确了聚焦重点产业投资领域，包括加快新材料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。2020年国务院《关于印发新能源汽车产业高质量发展规划（2021-2035年）的通知》（〔2020〕39号）提出到2025年，纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右；到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度无人驾驶汽车实现规模化应用；加大关键技术攻关，鼓励车用操作系统、动力电池等开发创新。2019年工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》（工信部原〔2019〕254号）将电子化工新材料与特种橡胶及其他高分子材料列入先进化工材料。2019年工信部《GB/T37264-2018新材料技术成熟度等级划分及定义》该标准最大限度地考虑了材料从实验室研制到工业批产各个阶段的真实的情况，将新材料的技术成熟度划分为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等级，同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、判定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟度评价。2018年工信部、财政部《国家新材料产业资源共享平台建设方案》（工信部联原〔2018〕78号）提出：到2020年，围绕先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各关键环节，基本形成多方共建、公益为主、高效集成的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025年，新材料产业资源共享服务生态体系更完善。2018年质检总局、工信部、发改委等多部委《新材料标准领航行动计划（2018-2020年）》（国质检标联〔2018〕77号）构建新材料产业标准体系，研制新材料“领航”标准，含先进半导体和新型显示材料。2018年国家知识产权局《知识产权重点支持产业目录（2018年本）》（国知发协函字〔2018〕9号）确定了10个重点产业，细化为62项细致划分领域，明确了国家重点发展和亟需知识产权支持的重点产业。这中间还包括：先进电子材料。2017年工信部、发改委、科技部、财政部《信息产业高质量发展指南》（工信部联规〔2016〕453号）要重点发展面向下一代移动互联网和信息消费的新型智能手机、平板电脑、车载智能设备和人工智能等终端产品，提升产品的研发应用能力、产业配套能力和品牌竞争力。2017年发改委《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》将高性能密封材料作为新兴功能材料产业列入指导目录。2017年科技部《“十三五”先进制造技术领域科学技术创新专项规划》（国科发高〔2017〕89号）提出重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“封装测试”：面向移动互联和汽车电子等重大领域需求，围绕处理器、存储器、14-10纳米工艺节点晶圆等产品开发下一代封装集成与测试新技术和相关的关键装备和材料产品；建成有一定的影响力的封装集成产业共性研发技术平台，取得较完善的知识产权体系。2016年国务院《国务院关于印发“十三五”国家科学技术创新规划的通知》（国发〔2016〕43号）提出深入实施国家科技重大专项的有关要求：极大规模集成电路制造装备及成套工艺。研发14纳米逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术，开展75纳米关键技术探讨研究，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创造新兴事物的能力进入世界先进行列。2016年工业与信息化部《石化和化学工业发展规划（2016-2020年）》（工信部规〔2016〕318号）提出在化工新材料、精细化学品、现代煤化工等重点领域建成国家和行业创新平台。2015年国务院《中国制造2025》（国发〔2015〕28号）提出瞄准新材料等战略重点，在新材料领域，要以特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性高分子材料、特种无机非金属材料和先进复合材料为发展重点，同时加快基础材料升级换代。2014年中国胶粘剂和胶粘带工业协会《中国合成胶粘剂和胶粘带行业“十三五”发展规划》提出：“十三五”期间，重点发展的产品应该是环保性及功能性兼备的热熔胶、水基胶、光固化胶等，限制溶剂型胶粘剂的发展速度，特别提出要发展建筑节能用胶和膜、医用压敏胶（带）、电子胶及电子封装胶、汽车和高铁用胶和膜等具体项目。
观研报告网发布的《2021年中国高端电子封装材料行业分析报告-产业规模现状与发展定位研究》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，未来市场发展的潜力预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业精准把握行业发展形态趋势、市场商机动向、正确制定公司竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调查与研究分析。
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本研究报告数据主要是采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据大多数来源于国家统计局，部分行业统计数据大多数来源于国家统计局及市场调查与研究数据，企业数据大多数来源于于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据大多数来源于于各种类型的市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法有波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业做全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济发展形势的走势以及市场发展的新趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展趋势、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展的策略等。