HMDS 预处理体系的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形搬运重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片外表的羟基和残留的水分子是亲 水的，这形成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的衔接处，简单形成漂条、浮胶等，导致光刻图形搬运的失利，一起湿法腐蚀简单发生侧向腐蚀。
一、产品概述：HMDS 预处理体系的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形搬运重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片外表的羟基和残留的水分子是亲 水的，这形成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的衔接处，简单形成漂条、浮胶等，导致光刻图形搬运的失利，一起湿法腐蚀简单发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）能够很好地改进这种情况。将HMDS涂到硅片外表后，经烘箱加温可反响生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片外表由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的效果。二、HMDS 预处理体系的应用领域：在匀胶前的硅片等基片外表均匀涂布一层HMDS。效果：下降HMDS处理后的硅片接触角，从而下降匀胶 时光刻胶在硅片外表铺展开的难度，进步光刻胶与硅片的黏附性，下降光刻胶的用量。三、HMDS 预处理体系的原理： 预处理体系经过对烘箱HMDS预处理进程的作业温度、处理时刻、处理时坚持时刻等参数能够在硅片、基片外表均匀涂布一层HMDS，下降了HMDS处理后的硅片接触角，下降了光刻胶的用量，进步光刻胶与硅片的黏附性。四、HMDS 预处理体系的一般作业流程：1.首要设定烘箱作业温度。2.翻开真空泵抽真空，待腔内真空度抵达某一线.开端充人氮气，充到抵达某一低线.再次进行抽真空、充入氮气的进程，抵达设定的充入氮气次数后，5.开端坚持一段时刻，使硅片充沛受热，削减硅片外表的水分。6.然后再次开端抽线.加热HMDS管道，8.充入HMDS气体抵达设定时刻后，中止充入HMDS药液，9.三面加热箱体使温度抵达150度左右10.进入坚持阶段，使硅片充沛与HMDS反响。11.当抵达设定的坚持时刻后，再次开端抽线.充入氮气，完结整个作业进程。阐明：去除硅片外表的水分，然后HMDS与外表的OH一反响，在硅片外表生成硅醚，消除氢键作，从而使极性外表变成非极性外表。整个反响继续到空间位阻（三甲基硅烷基较大）阻挠其进一步反响五、 尾气排放等：剩余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气搜集管道。 在无专用废气搜集管道时需做专门处理。六、首要技术指标：6.1 机外壳选用冷扎钢板喷塑处理，内胆为不锈钢316L资料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆设备。钢化、防弹双层玻璃门调查作业室内物体一望而知。6.2 箱门闭合松紧能调理，全体成型的硅橡胶门封圈，保证箱内高线 微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显现和PID自整定功用，控温准确，牢靠。6.4 智能化触摸屏控制体系配套PLC模块可供用户依据不同制程条件改动程序，温度，真空度及每一程序时刻。6.5 HMDS气体密闭式主动汲取增加规划，真空箱密封功用佳，保证HMDS气体无外漏顾忌。整个体系选用优质资料制作，无发尘资料，适用100级光刻间净化环境。6.6 HMDS管路加热功用，使HMDS液体进入箱体的前端管路加热，使转为HMDS气态时更易。6.7 低液报警设备，选用红外液体感测器，能及时活络给出指令（当HMDS液过低时宣布报警及及时堵截作业起动功用）6.8 温度与PLC联动维护功用（当PLC没有发动程序时，加温功用发动不了，相反加温功用发动时，PLC程序不按正常走时也及时堵截作业功用，宣布警报）6.9整个箱体及HMDS气体管路选用SUS316医用专用不锈钢资料，全体运用无缝焊接（防止拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的损伤）七、整机尺度、线mm;300*300*300mm;7.2 载物托架：2块7.3 室温+10℃-250℃ 控温规模：温度分辨率：0.1℃ 温度动摇度：±0.5℃7.4 真空泵：油泵或无油线 加热方法：腔体下部及两边加温。加热器为外置加热板（防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态）7.6 可放2寸晶圆片或4寸晶圆片；6寸晶圆片；8寸晶圆片等。7.7开箱温度能够由user自行设定来下降process时刻（正常工艺在50分钟-120分钟（按产品所需而定烘烤时刻），为正常作业周期不含降温时刻（因降温时刻为 惯例降温）；八、安全维护措施：8.1安全牢靠的接地维护设备；作业室超温维护； 加热器短路维护。8.2 电源缺相、错相、漏电、短路维护；8.3 独立的作业室超温维护（温度上限维护）；8.4加热器短路及过载维护；8.5 低液报警设备（当HMDS液过低时宣布报警及及时堵截作业起动功用）8.6 温度与PLC联动维护功用（当PLC没有发动程序时，加温功用发动不了，相反加温功用发动时，PLC程序不按正常走时也及时堵截作业功用，宣布警报）8.7整个箱体运用无缝焊接（防止拼接导致HMDS液体外泄对人体的损伤）8.8 HMDS气体管路选用一体成型进口SUS316医用专用不锈钢资料（防止腐蚀外泄）。8.9 供给HMDS换液专用防护罩。真萍科技作为专业的烘箱爱游戏网页版官方进口制作厂商，可依据客户特别需求定制您需求的满足产品，有需求的客户详情请咨询。返 回上一个：全主动四腔炉下一个：bcb专用高温无氧烤箱相关产品全主动双腔炉