IT之家8 月 26 日音讯半导体制作与先进晶圆级封装范畴爱游戏和华领会供货商，盛美半导体爱游戏app网页版官方进口今天发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀爱游戏彩票官网，以支撑化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。该系列爱游戏全站APP还能将金（Au）镀到反面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII 还装备了全自动渠道，支撑 6 英寸平边和 V 型槽晶圆的批量工艺，一起结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技能，可完成最佳功能。

　　盛美半导体爱游戏全站app在线渠道表明:“跟着电动汽车、5G 通讯、RF 和 AI 使用的微弱需求，化合物半导体商场正在蓬勃发展。一直以来，化合物半导体制作工艺的爱游戏安卓版水平有限，而且遭到产值的约束。此外，大多数电镀工艺均选用均匀性较差的笔直式电镀爱游戏app官方在线登录进行。盛美新研制的 Ultra ECP GIII 水平式电镀亚博838体育下载战胜了这两个困难，以满意化合物半导体不断提高的产值和先进功能需求。”

　　盛美的 Ultra ECP GIII 爱游戏全站APP经过两项技能来完成功能优势：盛美半导体的第二阳极和高速栅板技能。第二阳极技能可经过有用调整晶圆级电镀功能，战胜电场散布差异形成的问题，以完成杰出的均匀性操控。它能够使用于优化晶圆边际区域图形和 V 型槽区域，并完成 3% 以内的电镀均匀性。

　　盛美的高速栅板技能可到达更强的拌和作用，以强化传质，然后明显改进深孔工艺中的台阶覆盖率，一起提高的过程覆盖率可下降金薄膜厚度，然后为客户节省本钱。

　　盛美半导体的 Ultra ECP GIII 已获得来自我国化合物半导体制作商的两个订单。第一台订单爱游戏选用第二阳极技能的铜-镍-锡-镀银模块，且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体，使用于晶圆级封装，已于上月交给。第二台订单爱游戏安卓版使用适用于镀金体系，将于本年下一季度交给客户端。