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盛美半导体:ECP设备系列累计出机500个电镀腔

发布时间:2022-12-29 来源:爱游戏-体育app|全站下载 1 次浏览

  集微网音讯,8月22日,盛美半导体宣告电化学电镀(ECP)华领会主页进口系列第500个电镀腔出机,顺畅交给客户。

  据悉,盛美上海的电镀技能现已过半导体大厂的生产线nm、TSV、高密度扇出封装、惯例Pillar、RDL产品生产线月,盛美电镀爱游戏爱体育销售额占全球集成电路电镀商场4%。

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