金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被运用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。
①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层；
镀金阳极一般选用铂金钛网资料。当电源加在铂金钛网（阳极）和硅片（阴极）之间时，溶液会发生电流，并构成电场。阳极发生氧化反响释放出电子，一起阴极得到电子发生复原反响。阴极邻近的络合态金离子与电子结合，以金原子的方法堆积在硅片外表。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并弥补阴极邻近的浓度耗费，如图1为水平杯镀示意图，图2为笔直挂镀示意图。电镀的首要意图是在硅片上堆积一层细密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺点的金。
集成电路电镀金工艺一般有两种体系的电镀液：氰化物体系及非氰化物体系。氰化物体系安稳性高，寿命长，因而本钱较低，但氰化物有毒性，需有严厉的运用标准加以办理。现在集成电路制作中常见的氰化物电镀金药水是微氰体系，呈弱酸性，镀液中金以Au（CN）-2的络合物方法存在。首要成分为：金盐、导电盐、缓冲剂和增加剂。这种镀液体系安稳，毒性较小，镀层亮光滑润，硬度适中，耐磨性好，孔隙率低，可焊性好。非氰化物体系的以亚硫酸金钠为常见的金盐，亚硫酸根比较简单被氧化，因而较之氰化物体系，其工艺安稳要差一些。本文首要针对氰化物体系的电镀金工艺。
挑选适宜的电镀爱游戏版别，将会取得较为满意的镀层。电镀爱游戏登录进口可分为二类：水平喷流式杯镀和笔直挂镀两种方法。杯镀式将晶圆掩盖在一个杯状的镀槽上，电镀以一杯一片的方法进行。挂镀式则是将晶圆笔直浸入镀液中，一个镀槽能够一起进行多片电镀。杯镀式的电镀需注意气泡的去除，不然将会影响镀层厚度的全片均匀性。挂镀式则比较简单去除反响发生的气泡，但需注意歪斜镀层的发生。
电镀工艺参数的操控对镀层功能的影响很大。现以氰化物电体系镀金药水为例，具体介绍电镀金工艺中需求操控的几个首要参数：
镀液温度高于40℃后，温度持续升高，镀层的粗糙度改动不是很明显，一般是在100nm左右。跟着温度升高，镀层硬度将有所下降。
pH对镀层外表粗糙度的影响趋势为：跟着pH逐渐升高，镀层外表粗糙度略有增加，但仍保持在100nm以下。
进步pH值，答应的电流密度将进步，镀层中的金含量进步，一起镀层的硬度和内应力将有所下降。
进步镀液中金的质量浓度，可进步电流密度规模，进步金的堆积速度。金的质量浓度进步，镀层的亮光度和均匀度都有改进。
跟着镀液运用的时刻逐渐接连，镀液的密度将越来越大，镀层的粗糙度也会越来越大。别的，镀金液因为金盐质量浓度低，需求很多的导电盐来支撑电极进程的进行，导电盐的质量浓度可经过镀液的密度来反映。
电镀时的流量操控也很重要，因为流量的巨细对镀层的功能会有影响，假如流量太小，则离子交换速度慢，镀层粗糙；若流量太大，金离子未来得及被复原就被带走，这样镀层会变得疏松。别的，假如运用的电镀ayx爱游戏最新版是杯镀，在电镀进程中假如流量始终不变的话，那么逗留在晶圆中心的气泡就会一向逗留在那里，简单在镀层上构成凹孔。此刻若忽然改动流量，则气泡所遭到的平衡力将被损坏，气泡的运动状况即可发生改动，这便是平常所讲的除泡进程。所以，杯镀爱游戏app官方在线登录在设计时，循环体系中选用变频器调理流量。挂镀的气泡则较简单去除。此外，镀金液应运用1m以下的PP滤芯接连过滤。镀金液不主张运用空气拌和。
增加剂能改进镀层的外表粗糙度，但增加时应逐渐进行，总量最好不要超越5mL/L，因为增加剂的中无机成分，可能会影响金镀层的纯度，也会使镀层的硬度增大。
镀层厚衡量测爱游戏安卓版运用能够分为触摸式和非触摸式两种，触摸式的量测有Profiler等仪器；非触摸式的量测有X-ray和干涉显微镜。
因为边际效应的影响，晶圆镀金层边际厚，中心薄。一般半导体后道封装中的引线键合和焊接工艺对within-wafer（全片均匀性）的要求是小于10%。
影响镀层外表粗糙度的要素首要有：电流密度、温度、pH、密度、循环流量和增加剂质量浓度。镀层外表粗糙度应操控在100nm左右，粗糙度太大或太小对引线键合和焊接都会发生不良影响。因而，咱们需求确保镀层有必定的粗糙度。
镀金工艺后，镀层硬度还能够经过退火来调理。退火之前镀层硬度大约在100HV左右，在退火条件为300℃保温30min后，镀层的硬度一般是在60HV左右。退火作用也受退火爱游戏备用网址的影响。
要丈量镀层的剪切应力，镀层厚度需求在10m以上。一般工艺要求剪切应力大于8mg/m2。
常见的金线m，键合温度为135℃，用超声波加强键合。经过拉力测验点评键合功能，业界一般要求拉力在8cN以上。
集成电路制作对电镀金的功能，如镀层均匀性、粗糙度、硬度、剪应力、可焊性等，要求越来越高，但只需挑选适宜的电镀爱游戏网页版官方进口体系和恰当的电镀药水，且操控好相关参数，依然能够取得功能优越的金镀层以满意业界需求。