半导体制作与先进晶圆级封装范畴爱游戏华领会供货商，盛美半导体爱游戏安卓版使用发布了新产品 Ultra ECP GIII 电镀爱游戏爱体育，以支撑化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。

　　该系列爱游戏app官方还能将金(Au)镀到反面深孔工艺中，具有更好的均匀和台阶覆盖率。

　　盛美半导体爱游戏安卓版表明:“跟着电动汽车、5G 通讯、RF 和 AI 使用的微弱需求，化合物半导体商场正在蓬勃发展。

　　一直以来，化合物半导体制作工艺的爱游戏app官方在线登录有限，而且遭到产值的约束。此外，大多数电镀工艺均选用均匀较差的笔直式电镀爱游戏进行。

　　盛美新研制的 Ultra ECP GIII 电镀爱游戏全站下载克服了这两个困难，以满意化合物半导体不断提高的产值和先进功用需求。”

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